米半導体企業が台湾企業を告訴、機密設計図を中国企業に転売か
米国の半導体企業マイクロン(Micron)は、機密情報であるチップ設計図を中国の半導体企業に渡そうと計画していたとして、台湾の企業を訴えた。
ニューヨーク・タイムズ紙の記事によると、マイクロンは、台湾のEMS(電子機器受託製造サービス)であるUMCエレクトロニクス(聯華電子)と中国の半導体メーカーであるJHICC(Fujian Jinhua Integrated Circuit Company:福建省晋華集成電路)に対する訴訟を進めている。以前マイクロンに勤めていた従業員が社外秘のメモリー・チップ設計図を持ち出してUMCに転職し、UMCがそれらの設計図を中国のJHICCに渡そうと企てていたという。
台湾警察がUMCの事務所を強制捜査した際、上級エンジニアらは慌てて、窃取したデータの入ったノートPCとUSBキーを部下のエンジニアに預けて隠させた。 別の従業員がエンジニアの携帯電話を持って屋外に出たが、その電話を警察が追跡していることに気付いていなかった。
中国企業による知財窃盗にまつわる緊張関係が、米中間の貿易戦争をさらに激化させている。両国間の貿易戦争は、すでに米国の部品に大きく依存するZTEのような他の中国企業も巻き込んでいる。 中国は国内に巨大半導体産業を育成する決意を固めており、米国や他国のシリコン技術への依存度を下げようとしている。 巨大半導体産業の育成という重圧により、近道を探す連中が出てくる可能性がある。将来必ずや、さらなる法的な摩擦が発生するだろう。