コンピューターの小型化や高性能化を推進した「ムーアの法則」は、人工知能（AI）やクラウド・コンピューティング、自律運転などを可能にした。しかし、ムーアの法則は限界に達しつつある。1枚のシリコンチップに詰め込まれた数十億ものデバイスは、物理の法則に反しない範囲でしか小さくなれないからだ。カーネギーメロン大学のシュウ・チャン助教授（34）は、わずか原子数個分の厚みの2次元半導体を開発することで、この問題に取り組んできた。「半導体を3Dから2Dにすることで、コンピューティング技術を原子レベルの究極の限界まで押し進め、将来のユービキタス・コンピューティングやアンビエント・インテリジェンスを実現できるのです」と、チャン助教授は語る。
- 人気の記事ランキング
-
- This scientist rewarmed and studied pieces of his friend’s cryopreserved brain 10年冷凍保存の脳は「驚くほど良好」——蘇生は「まったく別の話」
- Future AI chips could be built on glass AIチップの熱問題、解決策は「ガラス」 年内に商業生産へ
- What do new nuclear reactors mean for waste? 新型原子炉が続々登場、核廃棄物管理の「手引き」は書き直せるか
- The Pentagon is planning for AI companies to train on classified data, defense official says 【独自】米国防総省、軍事機密データでAIモデルの訓練を計画
