コンピューターの小型化や高性能化を推進した「ムーアの法則」は、人工知能（AI）やクラウド・コンピューティング、自律運転などを可能にした。しかし、ムーアの法則は限界に達しつつある。1枚のシリコンチップに詰め込まれた数十億ものデバイスは、物理の法則に反しない範囲でしか小さくなれないからだ。カーネギーメロン大学のシュウ・チャン助教授（34）は、わずか原子数個分の厚みの2次元半導体を開発することで、この問題に取り組んできた。「半導体を3Dから2Dにすることで、コンピューティング技術を原子レベルの究極の限界まで押し進め、将来のユービキタス・コンピューティングやアンビエント・インテリジェンスを実現できるのです」と、チャン助教授は語る。

人気の記事ランキング

1. Data from drones in Ukraine is fueling a new Wild West marketplace 戦場映像がAI訓練に、ウクライナ戦争が生んだ「新たな金脈」
2. Promotion AI White Paper 2026 松尾・岩澤研協力『AI白書2026』発売、サブスク版も開始
3. Agriculture relies on fossil fuels. It’s costing us. なぜ肥料が高いのか？ 食料価格が化石燃料と結びつく理由
4. Bill Gates says we’ve passed AI’s danger thresholds. Now what? 「人類はもう境界線越えた」 ビル・ゲイツがいま AIに警鐘を鳴らす理由
5. The inside story on why OpenAI agents hacked Hugging Face AIエージェントはなぜハッキングに走ったか？オープンAI報告書の中身

• 0